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模擬計(jì)算

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顯微成像

三維X射線顯微鏡XRM（顯微CT）白光三維光學(xué)顯微鏡/3D光學(xué)輪廓儀微計(jì)算機(jī)斷層掃描(Micro-CT)金相顯微鏡電子通道襯度成像（ECCI）超景深顯微鏡原子力顯微鏡（AFM）電子背散射衍射（EBSD）-可云現(xiàn)場(chǎng)選區(qū)場(chǎng)發(fā)射透射電鏡（TEM）掃描隧道顯微鏡（STM）生物樣SEM 負(fù)染色技術(shù)生物樣本透射電鏡（TEM）場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（SEM）SEM云現(xiàn)場(chǎng)/現(xiàn)場(chǎng)電子探針顯微分析（EPMA）AFM-云現(xiàn)場(chǎng)聚光鏡球差透射（AC-STEM）-云現(xiàn)場(chǎng)工業(yè)CT無損探傷類檢測(cè)生物冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)光學(xué)顯微鏡熱臺(tái)偏光顯微鏡太赫茲三維層析成像系統(tǒng)磁粉探傷儀超聲波探傷儀偏光顯微鏡 TEM云現(xiàn)場(chǎng)/現(xiàn)場(chǎng)聚光鏡球差透射（AC-STEM）免疫電鏡測(cè)試（IEM）熒光顯微鏡（FM）激光共聚焦顯微鏡（CLSM）熱紅外成像儀環(huán)境掃描電鏡（ESEM）電子探針顯微分析（EPMA）-云視頻巖石薄片分析原位EBSD（in-situ EBSD）SEM-拉曼聯(lián)用微焦點(diǎn)X射線透視激光顯微鏡

成分分析

未知成分分析輝光放電質(zhì)譜/光譜儀（GD-MS/OES）火花直讀光譜儀電子鼻電子舌煤質(zhì)分析紅外測(cè)油儀氧氮?dú)渎?lián)測(cè)儀（ONH分析）紅外碳硫儀元素分析儀（EA）等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）X射線熒光光譜（XRF）火花直讀光譜儀輝光放電質(zhì)譜/光譜儀（GD-MS/OES）氧氮?dú)渎?lián)測(cè)儀（ONH分析）動(dòng)態(tài)二次離子質(zhì)譜儀（D-SIMS）俄歇電子能譜（AES）離子色譜儀（IC）X射線光電子能譜（XPS）靜態(tài)二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）原子吸收光譜儀（AAS）等離子體光譜儀（ICP-OES）原子熒光光譜儀（AFS）同位素穆斯堡爾譜儀全自動(dòng)電位滴定儀灰分測(cè)試氣相離子遷移譜聯(lián)用儀（GC-IMS）全自動(dòng)氨基酸分析儀凱氏定氮儀脂肪測(cè)定儀（粗脂肪含量）化學(xué)滴定質(zhì)譜儀（MS）總有機(jī)碳/總無機(jī)碳/總氮/需氧量分析儀（TOC/TIC/TN/COD/BOD）液相色譜-原子熒光聯(lián)用（HPLC-AFS）OC/EC分析儀三維原子探針（APT）激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀（LIBS）硫化氫分析儀測(cè)汞儀硫氮氯元素分析儀杯突試驗(yàn)機(jī)穩(wěn)定同位素失效分析低本底α/β測(cè)量?jī)x 氣相色譜（GC）氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）高效液相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（HPLC-MS）高效液相色譜（HPLC）激光剝蝕（多接收)等離子體質(zhì)譜儀 LA-(MC)-ICP-MS 微區(qū)XPS 薄層色譜儀（TLC）傅里葉變換離子回旋共振質(zhì)譜（FT- ICR- MS）電噴霧離子淌度高端質(zhì)譜儀

結(jié)構(gòu)分析

紫外可見近紅外光譜（UV/VIS/NIR）太赫茲時(shí)域光譜儀（TDS）傅里葉紅外光譜儀（FTIR）顯微紅外 X射線衍射儀（XRD）X射線小角/廣角散射儀（SAXS/WAXS）偏振拉曼測(cè)試圓二色光譜儀（CD）高溫/低溫液體核磁（NMR）液體核磁共振（NMR）-500M/600M 固體核磁共振儀（SSNMR）電子自旋共振波譜儀（ESR/EPR）低場(chǎng)核磁共振成像系統(tǒng)（MRI）激光共聚焦拉曼光譜儀（Raman）單晶衍射（XRD）紫外光電子能譜（UPS）位錯(cuò)密度測(cè)試極圖/宏觀織構(gòu)測(cè)試（XRD）高分辨XRD（HRXRD）微區(qū)XRD 紅外反射率、透過率、發(fā)射率、漫反射測(cè)試 X射線全巖定量分析（XRD）和頻振動(dòng)光譜（SFG）正電子湮滅壽命譜儀（PAT）泡壓法膜孔徑分析儀多組分競(jìng)爭(zhēng)吸附儀（穿透曲線分析儀）掠入射XRD（GIXRD）二次諧波（SHG）拉曼-熒光聯(lián)用原位（變溫）紫外光譜 SEM-拉曼聯(lián)用陰極熒光光譜（SEM-CL）納米紅外（AFM-IR）亞微米分辨紅外-拉曼-熒光聯(lián)用系統(tǒng)（O-PTIR）圓偏振熒光光譜儀（CPL）液體核磁共振（NMR）-400M

物性分析

卡爾費(fèi)休水分測(cè)試儀真密度測(cè)試橢偏儀激光粒度分析儀比色儀（顏色測(cè)定）氣體透過率測(cè)試儀灰熔點(diǎn)測(cè)定儀高級(jí)旋轉(zhuǎn)流變儀接觸角測(cè)試（CA）化學(xué)吸附儀（TPD/TPR/TPO）礦物自動(dòng)分析儀（MLA）全自動(dòng)壓汞儀（MIP）振實(shí)/松裝密度測(cè)定儀 Zeta電位及納米粒度分析儀（DLS）鏡質(zhì)體反射率動(dòng)態(tài)泡沫分析儀石英晶體微天平（QCM）動(dòng)態(tài)水分吸附測(cè)試儀（DVS）旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)毛細(xì)管流變儀折射率測(cè)試平面激光干涉儀門尼粘度計(jì)光學(xué)玻璃粘度儀霧度測(cè)試光澤度儀尺寸測(cè)量油脂氧化分析儀全自動(dòng)物理吸附儀（BET）納米顆粒跟蹤分析儀（NTA）智能重量分析儀（IGA）液體密度計(jì)臺(tái)階儀熱變形維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)機(jī)硬度檢測(cè)重量法磁懸浮吸附系統(tǒng)表面活性劑測(cè)試逆反射標(biāo)志測(cè)量?jī)x 常溫/高溫凝膠色譜（GPC）覆壓孔滲測(cè)量?jī)x 基質(zhì)輔助激光解吸-飛行時(shí)間質(zhì)譜儀（MALDI-TOF-MS）哈氏可磨性指數(shù)測(cè)定儀粉體流變儀FT4 全自動(dòng)高溫高壓氣體吸附儀全自動(dòng)旋光儀全自動(dòng)蒸氣壓測(cè)量?jī)x 四球摩擦試驗(yàn)機(jī)藍(lán)光3D掃描儀顯微熔點(diǎn)儀腐蝕性氣體吸附分析儀（BET）凝凍強(qiáng)度測(cè)試儀（凍力儀）費(fèi)氏粒度折光率測(cè)試漏電起痕儀剖面密度耐水靜壓測(cè)試儀顯微式激光測(cè)振儀巖石熱解儀成巖物理模擬系統(tǒng)定年分析壓實(shí)密度儀高溫接觸角測(cè)試烏氏粘度計(jì)3D熱物性分析儀比熱容（DSC藍(lán)寶石法）界面擴(kuò)張流變顆粒形貌分析儀

聲光電磁

電導(dǎo)率振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)（VSM）超導(dǎo)量子干涉磁測(cè)量(SQUID)表面光電壓譜儀（SPV）鐵電壓電分析儀光催化二氧化碳還原電化學(xué)分析霍爾效應(yīng)測(cè)試系統(tǒng)微波網(wǎng)絡(luò)分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）光催化產(chǎn)氫寬頻介電常數(shù)測(cè)試儀固體/薄膜表面ZETA電位儀四探針測(cè)試儀塞貝克系數(shù)與電阻率測(cè)試系統(tǒng)阻抗分析儀外量子效率（IPCE/EQE）擊穿電壓試驗(yàn)儀 D33測(cè)試(壓電常數(shù)測(cè)試)橢偏儀熒光光譜（PL）飛秒瞬態(tài)吸收（fs-TAS）電池性能測(cè)試電阻率測(cè)試儀物性綜合測(cè)量系統(tǒng)（PPMS）熱刺激電流儀（TSC）太陽能電池伏安特性測(cè)試儀變溫?zé)晒夤庾V（PL）輻照測(cè)試（鈷60）磁致伸縮系數(shù)測(cè)量系統(tǒng)矯頑磁力自動(dòng)測(cè)量?jī)x 聲學(xué)性能測(cè)試系統(tǒng)（阻抗管）微波諧振腔多功能缺陷熒光光譜儀飛灰比電阻測(cè)定儀 OLED光電測(cè)試系統(tǒng)微波暗室遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)平面近場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)強(qiáng)度調(diào)制光電流譜（IMPS）微波暗室拱形架測(cè)試系統(tǒng)強(qiáng)度調(diào)制光電壓譜（IMVS）光學(xué)應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)殘余應(yīng)力半導(dǎo)體光電測(cè)試 BH LOOP分析儀固態(tài)電解質(zhì)分析系統(tǒng)掃描電化學(xué)顯微鏡（SECM）自由曲面光學(xué)面形測(cè)試儀（NMF600S）絕緣電阻測(cè)試儀顯微應(yīng)變測(cè)試拉伸/壓縮/彎曲-電阻率測(cè)試儀時(shí)間分辨紅外光譜（TRIR）電致發(fā)光光譜（EL）納米離子探針（Nano-SIMS）分子尺度電導(dǎo)測(cè)試系統(tǒng)飛秒瞬態(tài)吸收數(shù)據(jù)分析深能級(jí)瞬態(tài)譜（DLTS）

熱學(xué)性能

力學(xué)性能

納米壓痕/納米（微米）劃痕摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)單絲強(qiáng)力儀（纖維）高溫蠕變?cè)囼?yàn)電液伺服巖石三軸試驗(yàn)機(jī)硬度檢測(cè)質(zhì)構(gòu)儀電子萬能試驗(yàn)機(jī)附著力測(cè)試應(yīng)力儀動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀（DMA）靜態(tài)熱機(jī)械分析（TMA）五指刮擦/劃傷測(cè)試儀橡膠彈性試驗(yàn)機(jī)擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī)落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)圓柱彎曲試驗(yàn)儀霍普金森桿涂層附著力自動(dòng)劃痕儀動(dòng)態(tài)法彈性模量測(cè)試儀靜態(tài)摩擦系數(shù)試驗(yàn)機(jī)全自動(dòng)高溫維氏硬度計(jì)慢速拉伸腐蝕試驗(yàn)機(jī)高低溫高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)推拉力測(cè)試機(jī)砂礫沖擊儀 /抗石擊儀單顆粒力學(xué)性能測(cè)試系統(tǒng)薄膜應(yīng)力測(cè)試儀雙軸拉伸試驗(yàn)機(jī)

原位測(cè)試

材料加工

專業(yè)級(jí)3D打印冷凍切片放電等離子燒結(jié)（SPS）線切割 FIB云現(xiàn)場(chǎng)/現(xiàn)場(chǎng)磁控濺射鍍膜聚焦離子束（FIB）離子減薄/電解雙噴?行星球磨儀冷凍切片線切割專業(yè)級(jí)3D打印高溫灼燒/熱處理氣氛爐放電等離子燒結(jié)（SPS）真空冷凍干燥機(jī)注塑成型凝膠化時(shí)間測(cè)試儀 1000T六面頂壓機(jī)激光直寫光刻機(jī)紫外光刻機(jī)電子輻照加速器氬離子拋光（離子研磨CP）靜電紡絲 RIE反應(yīng)離子刻蝕熱等靜壓（HIP）等離子體聚焦離子束顯微鏡（PFIB）原子層沉積技術(shù)(ALD)EBL電子束曝光系統(tǒng)?等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）離子束刻蝕機(jī)（IBE）平板硫化機(jī)

環(huán)境試驗(yàn)

鹽霧試驗(yàn)氣候環(huán)境試驗(yàn)溫度沖擊試驗(yàn)溫度濕度試驗(yàn)系統(tǒng)老化試驗(yàn)低溫脆性試驗(yàn)機(jī)37項(xiàng)抗生素檢測(cè)

同步輻射

同步輻射小角散射SAXS 同步輻射吸收譜（XAFS）同步輻射微區(qū)表征測(cè)試同步輻射紅外測(cè)試同步輻射原位表征測(cè)試同步輻射全散射PDF 同步輻射散射數(shù)據(jù)處理同步輻射XRD 同步輻射GIWAXS/GISAXS測(cè)試同步輻射XAFS數(shù)據(jù)擬合分析同步輻射（XAFS）-硬線特惠

現(xiàn)場(chǎng)/云現(xiàn)場(chǎng)

FIB云現(xiàn)場(chǎng)/現(xiàn)場(chǎng)AFM-云現(xiàn)場(chǎng)TEM云現(xiàn)場(chǎng)/現(xiàn)場(chǎng)SEM云現(xiàn)場(chǎng)/現(xiàn)場(chǎng)TEM云現(xiàn)場(chǎng)-強(qiáng)磁

顯微成像

熒光顯微鏡（FM）免疫電鏡測(cè)試（IEM）激光共聚焦顯微鏡（CLSM）生物樣SEM 生物冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)負(fù)染色技術(shù)生物樣本透射電鏡（TEM）冷凍透射電鏡（Cryo-TEM）

細(xì)胞實(shí)驗(yàn)

細(xì)胞攝取實(shí)驗(yàn)細(xì)胞毒性/增殖流式細(xì)胞儀（FCM）克隆形成細(xì)胞劃痕（Wound Healing）細(xì)胞培養(yǎng)慢病毒包裝彗星實(shí)驗(yàn)

微生物實(shí)驗(yàn)

抗菌性能菌種鑒定抗菌防霉技術(shù)服務(wù)抗菌培養(yǎng)定制抗病毒檢測(cè)生物急性毒性試驗(yàn)菌落計(jì)數(shù)

蛋白實(shí)驗(yàn)

蛋白印跡實(shí)驗(yàn)（WB）SDS-聚丙烯酰胺凝膠電泳蛋白表達(dá)與純化免疫共沉淀蛋白質(zhì)鑒定蛋白質(zhì)構(gòu)象與功能

動(dòng)物實(shí)驗(yàn)

動(dòng)物模型小動(dòng)物活體成像皮膚傷口愈合實(shí)驗(yàn)抗腫瘤藥物篩選動(dòng)物飼養(yǎng)顯微CT(Micro-CT)

分子互作平臺(tái)

等溫量熱滴定儀（ITC）光學(xué)表面等離子共振（SPR）生物膜層干涉(BLI)微量差示掃描熒光技術(shù) (nanoDSF)微量熱涌動(dòng)(MST)凝膠遷移實(shí)驗(yàn)(EMSA)細(xì)胞熱轉(zhuǎn)移實(shí)驗(yàn)（CETSA）

分子及生化

ELISA酶聯(lián)免疫吸附測(cè)試實(shí)時(shí)熒光定量PCR 血液相容性檢測(cè)全自動(dòng)生化檢測(cè)血液生化瓊脂糖凝膠電泳質(zhì)粒提取/轉(zhuǎn)化

病理檢測(cè)

特殊染色 HE染色免疫組化（IHC）硬組織病理免疫熒光（IF）CaseViewer(切片全景掃描)

組學(xué)平臺(tái)

微生物多樣性測(cè)序基因組宏基因組宏轉(zhuǎn)錄組轉(zhuǎn)錄組基因家族分析蛋白質(zhì)組學(xué)多肽組學(xué)非靶向代謝組學(xué)靶向定制風(fēng)味組學(xué)全套分析能量代謝組學(xué)中長(zhǎng)鏈脂肪酸氨基酸代謝組學(xué)短鏈脂肪酸

藥物篩選平臺(tái)

藥物設(shè)計(jì)與篩選及驗(yàn)證技術(shù)

臨床前CRO

細(xì)胞藥效篩選體內(nèi)藥效試驗(yàn)藥代動(dòng)力學(xué)藥物毒理學(xué)體外ADME分析

整體課題服務(wù)

農(nóng)林研究整體方案醫(yī)學(xué)研究整體方案農(nóng)產(chǎn)品檢測(cè)

量子化學(xué)

量子化學(xué)-homo lumo 量子化學(xué)-吸收譜量子化學(xué)-反應(yīng)路徑量子化學(xué)-激發(fā)態(tài)量子化學(xué)-ELF 量子化學(xué)-弱相互作用分析量子化學(xué)-原子電荷量子化學(xué)-靜電勢(shì)量子化學(xué)-拉曼光譜量子化學(xué)-ECD 量子化學(xué)-IR spectrum 量子化學(xué)-Photoelectron spectrum 量子化學(xué)-NMR 量子化學(xué)-偶極矩量子化學(xué)-鍵長(zhǎng)鍵角量子化學(xué)-福井函數(shù)

第一性原理

分子動(dòng)力學(xué)

分子動(dòng)力學(xué)-電池電解液溶劑化結(jié)構(gòu)分子動(dòng)力學(xué)-分子對(duì)接生物蛋白分子動(dòng)力學(xué)分子動(dòng)力學(xué)-同源建模分子動(dòng)力學(xué)-大分子對(duì)接生物信息學(xué)-網(wǎng)絡(luò)藥理學(xué)生物醫(yī)藥-虛擬篩選分子動(dòng)力學(xué)-分子自組裝分子動(dòng)力學(xué)-NEMD方法對(duì)材料的熱導(dǎo)率計(jì)算分子動(dòng)力學(xué)-納米材料對(duì)稱晶界的研究分子動(dòng)力學(xué)-離子沉積與切削模擬分子動(dòng)力學(xué)-基體材料位錯(cuò)切割第二相團(tuán)簇分子動(dòng)力學(xué)-H原子在Si-SiO2界面的擴(kuò)散行為分子動(dòng)力學(xué)-納米顆粒在材料表面沉積及其拉伸模擬

CAE仿真

多個(gè)等軸晶生長(zhǎng)形貌及溶質(zhì)濃度分布結(jié)構(gòu)力學(xué)-輪轂受力分析有限元光學(xué)近電場(chǎng)分析鋰電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)多相流流動(dòng)電化學(xué)-離子濃度分布光學(xué)-鏡頭光路模擬計(jì)算流體力學(xué)-氣動(dòng)性能計(jì)算計(jì)算流體力學(xué)-熱傳遞分析計(jì)算流體力學(xué)-多相流動(dòng)分析計(jì)算流體力學(xué)-顆粒流計(jì)算流體力學(xué)-燃燒反應(yīng)流計(jì)算流體力學(xué)-氣動(dòng)聲學(xué)固體力學(xué)分析材料制造過程模擬流固耦合 TEM暗場(chǎng)圖轉(zhuǎn)三維彩圖

更多服務(wù)

機(jī)器學(xué)習(xí)生命周期評(píng)估(LCA)相圖計(jì)算機(jī)器學(xué)習(xí)

超算服務(wù)

機(jī)時(shí)租用

紡織品

紡織品尺寸穩(wěn)定性測(cè)試紡織品物性測(cè)試紡織品色牢度測(cè)試紡織品結(jié)構(gòu)測(cè)試紡織品強(qiáng)力測(cè)試紡織品品質(zhì)測(cè)試紡織品功能性測(cè)試歐盟RoHS檢測(cè)

環(huán)境

土壤/沉積物檢測(cè)水樣檢測(cè)

高分子材料

化妝品檢測(cè)食品檢測(cè)表面活性劑測(cè)試糖類及淀粉相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目未知成分分析橡膠加工分析儀植物類檢測(cè)

玻璃

鏡質(zhì)體反射率折射率測(cè)試平面激光干涉儀光學(xué)玻璃粘度儀毛細(xì)管流變儀弱吸收儀（玻璃）

微波暗室

微波網(wǎng)絡(luò)分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）微波暗室拱形架測(cè)試系統(tǒng)微波暗室遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)平面近場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)

金屬

工業(yè)CT無損探傷類檢測(cè)金相顯微鏡電子探針顯微分析（EPMA）電子背散射衍射（EBSD）-可云現(xiàn)場(chǎng)選區(qū)聚焦離子束（FIB）電子通道襯度成像（ECCI）線切割離子減薄/電解雙噴?微焦點(diǎn)X射線透視

電池

電池性能測(cè)試電池材料檢測(cè)電芯性能測(cè)試鋰電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)電化學(xué)-離子濃度分布分子動(dòng)力學(xué)-電池電解液溶劑化結(jié)構(gòu)電池反應(yīng)過程測(cè)試恒電流間歇滴定測(cè)試（GITT）《鋰離子電池原理與仿真計(jì)算》

無機(jī)材料

水泥水化分析未知成分分析礦物自動(dòng)分析儀（MLA）光學(xué)玻璃粘度儀

油品

油品檢測(cè)旋轉(zhuǎn)氧彈測(cè)定儀抗乳化特性測(cè)定儀傾點(diǎn)、濁點(diǎn)實(shí)驗(yàn)器閃點(diǎn)和燃點(diǎn)試驗(yàn)器礦物油防銹特性測(cè)定儀

可靠性測(cè)試

鹽霧試驗(yàn)低溫脆性試驗(yàn)機(jī)溫度濕度試驗(yàn)系統(tǒng)溫度沖擊試驗(yàn)老化試驗(yàn)低溫脆性試驗(yàn)機(jī)老化試驗(yàn)氣候環(huán)境試驗(yàn)溫度濕度試驗(yàn)系統(tǒng)

產(chǎn)品

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建材

水泥水化分析

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